Interkonekt analogowy
W nowych interkonektach i kablach sieciowych Acrolinka zastosowano miedź 7N, uzyskiwaną w nowatorski sposób. Technologia o nazwie D.U.C.C. – Dia Ultra Crystallized Copper – została opracowana przez Mitsubishi.
Zazwyczaj jakość dźwięku w kablach poprawiana jest przez zwiększanie jej czystości i przez zwiększanie długości kryształów. Pozwala to zmniejszyć zniekształcenia powstające przy przejściu między kryształami (zniekształcenia „diodowe”). Firma Mitsubishi przeprowadziła badania, które wykazały, iż siatka krystaliczna w przekroju wykazuje silnie zorientowaną kierunkowo budowę. Okazało się także, że zanieczyszczenia, które miały się znajdować jedynie przy styku kryształów istnieją także w ich wnętrzu.
Wtyki
Szczególną uwagę zwrócono na budowę wtyków RCA. Zazwyczaj te elementy kupowane są u poddostawców – Acrolink zaprojektował je samodzielnie. Piny przewodzące we wtykach RCA wykonano z miedzi tellurowej, a styki masy z miedzi berylowej, polerowanej do połysku przed pokryciem rodem. Obudowa wykonana jest z plecionki z włókna węglowego i aluminium.
Dane techniczne:
Przewodnik: 7N Cu MEXCEL solid core 0.8mm x 1 (struktura coaxialna)
Izolacja: polietylen
Ekranowanie: Pół przewodzący polietylen + miedź pokrywana srebrem
Zewnętrzna powłoka: poliuretan odporny na promieniowanie UV
Oporność przewodnika: 35.7 mili 0mów/m
Impedancja: 75 Omów (XLR AES/EBU)
Średnica kabla: 9.5 mm
ZŁĄCZE RCA
Zacisk dodatni: Miedź tellurowa
Zacisk ujemny: Miedź berylowa
Pokrycie: Lustrzanie wypolerowane pokryte warstwą rodu
Zewnętrzny materiał korpusu: aluminium + włókno węglowe
ZŁĄCZE BNC
Zacisk dodatni: pokrywany złotem brąz fosforowy
Zacisk ujemny: Polyoksymetylen
Zewnętrzny materiał korpusu: Brąz + Aluminium + Włókno węglowe